北京時間08月24日消息，中國觸摸屏網訊，智能手機加速采用內嵌觸控 TDDI趨成熟。面板驅動、觸控整合單芯片(TDDI)趨于成熟，將可加速提高智能手機采用內嵌式觸控方案(In Cell)，研調機構WitsView預估，今年智慧手機In Cell滲透率可望達31.9%。

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WitsView研究協理范博毓表示，過去In Cell技術主要被定位在高階智慧手機市場，不過，經過2至3年的發展，In Cell技術方案已趨于成熟，市場主流逐步由混合式In Cell轉向純In Cell技術。

此外，過去TDDI芯片主要由新思科技與敦泰供應，產品單價偏高，范博毓指出，隨著聯詠與奇景陸續加入供應行列，加上面板廠與芯片廠不斷合作優化成本，將可加快TDDI降價速度，及In Cell滲透率提升。

范博毓預估，今年智慧手機In Cell滲透率可望達31.9%，其中，搭載TDDI芯片比重也將從去年的6%，攀高至14%水平；明年智慧手機In Cell滲透率可望進一步達37.6%，搭載TDDI的比重也將達22%水平。

WitsView：智慧手機內嵌觸控 比重將達31.9%。智慧手機采用內嵌觸控（in/on cell）比重持續上升，預估2017年將占整體智慧手機比重達31.9%，高于預期，由于搭載內嵌觸控可以提升智慧手機面板出貨單價，對提升華映、彩晶、友達與群創等手機面板營收將有直接幫助。

WitsView今天表示，在TDDI（觸控和顯示驅動器整合）IC產品趨于成熟、面板廠加速導入的帶動下，2017年智能型手機采用內嵌觸控方案的比例續增，占整體智能型手機市場的比重可望攀升至31.9%，高于原先預估的29.6%。

WitsView研究協理范博毓指出，過去幾年，內嵌觸控技術被定位在高階市場，多半搭配FHD機種。隨著臺廠加入TDDI IC供應行列，并加速在HD機種的開發，HD搭配TDDI IC的內嵌觸控方案開始出現顯著增長。

也因為HD機種開始采用TDDI，TDDI滲透率將加速提升，搭載TDDI的內嵌觸控產品比重，有望從2016年的6%增長至2017年的14%。

范博毓認為，過去因TDDI的單價偏高，導致整體內嵌觸控面板模塊報價居高不下，但隨著面板廠與IC設計廠，持續針對產品進行成本優化，包括面板減光罩設計、交錯式線路設計等，加上聯詠與奇景等IC供貨商陸續加入供應行列，使得TDDI IC降價速度加快，也可望加速推升整體內嵌觸控的滲透率。

預計2018年內嵌觸控方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI的內嵌產品比重也有機會提升至22%。