北京時間11月24日消息，中國觸摸屏網訊，四、布局設計要求
根據驅動IC的放置位目前可分為COF、COB兩種方式。
COF即Chip on FPC，作為終端導向方式被廣泛應用，這種設計方式可根據實際應用效果和市場變化在不更改主板的情況下更換電容屏設計方案，可兼容多種電容屏驅動IC設計方案。缺點是前期和后期調試工作量大，備料周期長。
COB即Chip on Board，將驅動IC融合在主板端帶來的一個問題是主板和電容屏驅動IC方案確定后不能隨意更改設計方案，因為電容屏驅動IC基本都不是PIN to PIN兼容的，更換方案意味著重新布局相關的主板設計。COB方案的優點成本降低，交期短，方便備料，前期設計和后期調試工作量小。
無論是COF或COB方案都需要在布局走線時注意相關設計要求，根據IC原廠建議以及供應商的實際應用經驗，總結如下設計注意事項：
1、關鍵器件布局
各組電源對應的濾波電容需靠近芯片引腳放置，走線盡量短，如下為IC周圍元件布局示意圖：
 

    本文來自：http://www.shushumall.com/touchscreen/news/front/201211/24-18484.html

圖5 元件布局示意圖

電容屏與主板連接端口周圍不要走高速信號線。
對于COB方案，觸控IC盡量靠近Host IC。觸控IC及FPC出線路徑要求遠離FM天線、ADV天線、DTV天線、GSM天線、GPS天線、BT天線等。與觸控IC相關器件盡量放進屏蔽罩中，且盡可能采用單獨的屏蔽罩。觸控IC附近有開關電源電路、RF電路或其它邏輯電路時，需注意用地線隔離保護觸控IC、芯片電源、信號線等。
RF是手機中最大的干擾信號，因此對芯片與RF天線間的間距有一定要求：在頂部要求間距≥20mm，在底部要求間距≥10mm。適用于COF和COB方案。