LED生產設備：
    主要包括了MOCVD設備、液相外鍍爐、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。

關于灌膠機/注膠機
    Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。稱之為灌膠,LED封裝方式之一.

關于點膠機
    LED燈封裝設備的一種,就是將膠體作相應的控制，并將膠體以其特定的形態分布/涂覆/灌封于特定的產品“之上”或“之內”的專業的自動化控制設備。

關于擴晶機
    擴晶機是將排列緊密的LED晶片均勻分開，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻地向四周擴散，達到滿意的晶片間隙后自動成型，膜片緊繃不變行。LED封裝設備之一.

關于固晶機
    LED封裝設備的一種,主要應用于晶片的快速固定.

關于LED切腳機
    LED成品后續設備,主要是對LED二極管等元氣件引腳的切割,彎曲定型處理.根據定型器件的不同,由PLC控制選用不同的切刀操作.

關于LED脫膜機
    LED生產中去除表面貼膜的封裝設備,主要用于數碼管,點陣板及LED燈條脫膜.

關于真空抽氣機
    LED制造過程中用于制造led發光二極管/數碼管,led環氧樹脂脫氣泡的設備,其原理是:抽氣機高速旋轉時空氣流速很大,氣壓則變得很小,在LED二極管外制造了一個低壓區,使其被抽空.

關于LED烘烤箱
    LED發光二極管之固晶，封膠，測試實驗,封裝除泡干燥工具,主要有真空干燥,熱風干燥等類型.

關于邦定機(焊線機)
    LED封裝設備的一種,主要作用是將晶片跟線路板焊接.

關于劃片機
    半導體生產后道工序的設備之一,主要是將PCB板切片.但是在LED上主要是運用激光劃片機來代替傳統的機械劃片機,主要是激光劃片機的特點和LED產品的特殊性.

激光劃片機原理:
    激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

應用領域:
    激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

 關于LED顯微鏡
    LED生產過程中用于晶片邦定機,焊線時放大的設備,起便于焊接準確,定位精密的作用.最常用的是刺晶顯微鏡.

關于LED貼膜機
    LED封裝設備之一,主要作用是為模塊表面均勻的涂抹一層膠水形成的膜.

關于LED封膠機
    LED生產過程中灌膠,點膠之后晶片封膠設備,邦定機系列設備之一.
LED測試儀器：
    主要包括外延材料方面的射線雙晶衍射儀、熒光譜儀、盧瑟福背散射溝道譜儀等芯片、器件測試儀器方面的 LED光電特性測試儀、光譜分析儀等。主要的測試參數有正反向電壓、電流特性、法相光強、光強分布、光通量、峰值波長、主波長、色坐標、顯色指數。

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