電容絲印型 SSP-150/電容激光蝕刻型 SSP-152/電阻絲印型 SSP-153

 產品說明
  
    導電銀漿主要由極細的銀粒和低溫固化熱塑性樹酯組成,適應于不同的印刷或涂布、蝕刻等方法，如激光蝕刻、滾輪印刷、墊印、絲印、柯式印刷、噴涂、滾涂等；產品在PET、ITO/玻璃等片材上均可使用, 適用于電阻電容觸摸屏引線粘結等不需要高溫固化的領域，方電阻值非常低，具有極佳的附著力和覆蓋面。
  
特 性：
    工作實效長；
    高純度、高導電性、低模量；
    產品特別適用于印刷或涂布，能有效解決大規模生產問題；
    印刷線徑可低至80μm；
    激光蝕刻線徑可低至30μm；
  
物性表：電容型

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