US-GGI“金對金”技術
作者：TouchScreen時間：2011-08-26 來源：未知
[摘要] 本公司具備應用超聲波進行構裝IC的EMS事業，使用US-GGI超聲波金對金技術IC金Bump與鍍金的COF直接構裝，還可對應33m pitch/750pin之Flip Chip，更配備高精度的檢查設備，品質可靠， 良率可達99.9%。..
本公司具備應用超聲波進行構裝IC的EMS事業，使用US-GGI超聲波“金對金”技術IC金Bump與鍍金的COF直接構裝，還可對應33μm pitch/750pin之Flip Chip，更配備高精度的檢查設備，品質可靠， 良率可達99.9%。
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