北京時間03月21日消息，中國觸摸屏網訊，
業內周知，顯示面板在切割過程中，由于存在切割精度的問題，在使用切割刀切割后，可能會發生第二基板比第一基板略大的情況。此時將切割后的顯示面板放于模組中，由于第一基板位于第二基板靠近模組的一側，故放置時，第一基板率先被放入模組里，而第二基板相對于第一基板凸出的玻璃容易與模具的邊緣發生碰撞，進而發生第二基板與第一基板分離的現象，從而導致顯示面板發生損壞。
為此，滁州惠科光電于2020年7月31日申請了一項名為“一種顯示面板的切割方法、顯示面板及顯示裝置”的發明專利（申請號: 202010756104.0），申請人為滁州惠科光電科技有限公司。
圖1 顯示面板切割后的結構示意圖
圖1為本發明提出的顯示面板200切割后的結構示意圖，第一基板210與覆晶薄膜215綁定的區域為綁定區213，綁定的側邊為綁定區側邊，未綁定的側邊為非綁定區側邊。在綁定區側邊，第一基板的邊沿超出對應的第二基板的邊沿；在非綁定區側邊，第一基板的邊沿也超出對應的第二基板的邊沿，第二基板的邊沿相對于第一基板的邊沿更靠近顯示面板的顯示區，在平行于第一基板和第二基板的方向上，第二基板的非綁定區側邊與第一基板的非綁定區側邊的相對距離為X；其中，10微米≤X≤50微米，具體的X可以設置為50微米，由于顯示面板200的玻璃只有0.5毫米，所以切割刀內縮50微米，可以避免第二基板側的切割刀與第一基板側的切割刀距離太遠，而導致在一定的面積內顯示面板200整體只承受一側的切割刀，而無法得到另一側的切割刀的支撐，發生破碎的情況。
圖2 顯示面板切割方法流程圖
圖2為顯示面板切割方法流程圖，該方法主要包括兩個階段：綁定區側邊的切割階段和非綁定區側邊的切割階段。其中，非綁定區側邊的切割階段包括以下步驟：首先切割刀根據預先設置在顯示面板上的非綁定區側邊的對位標記進行對位，使得第二基板側的切割刀相對于第一基板側的切割刀更靠近顯示面板的顯示區（S11）；然后第二基板側的切割刀和第一基板側的切割刀分別將第一基板和第二基板進行切割（S12）。
綁定區側邊的切割步驟包括以下步驟：首先切割刀根據預先設置在顯示面板上的綁定區的對位標記進行對位，使得第二基板側的切割刀相對于第一基板側的切割刀更靠近顯示面板的顯示區（S21）；然后在綁定區，第二基板側的切割刀和第一基板側的切割刀分別將第一基板和第二基板進行切割（S22）。
簡而言之，滁州惠科光電的顯示面板專利，通過在切割時使第二基板側的切割刀相對第一基板側的切割刀朝向顯示區內縮，有效避免了由于切割精度的問題而導致的分離現象，同時避免模組對位時產生的面板損失。
滁州惠科光電憑借強大的管理、技術、資源、成本等自身優勢，依托液晶面板進行上下游產業鏈的協同發展。公司具有強大的研發和生產能力，并將科技創新作為企業發展的重要推動力。未來惠科光電將繼續創新，朝著國際發展。
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